SK하이닉스가 미국에 첫 고대역폭메모리(HBM) 생산거점을 구축하며 글로벌 인공지능 반도체 공급망 확대에 나선다.
SK하이닉스는 27일 현지시간 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 있는 퍼듀대학교에서 인공지능 메모리용 첨단 패키징 생산기지 기공식을 개최했다고 밝혔다.
이번 사업에는 총 40억 달러 이상, 한화로 5조 원대의 자금이 투입될 예정이다. SK하이닉스는 공장 건설과 시험생산을 거쳐 2029년 하반기부터 차세대 HBM 제품을 본격적으로 생산할 계획이다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높인 고성능 메모리다. 생성형 인공지능과 대규모 데이터센터에 사용되는 그래픽처리장치 및 인공지능 가속기의 핵심 부품으로 꼽힌다.
새 생산기지는 한국과 미국의 반도체 생산과정을 하나로 연결하는 역할을 맡게 된다. 한국에서 생산한 첨단 웨이퍼를 미국 인디애나 공장으로 보내 패키징과 성능시험을 진행한 뒤 미국 현지 고객사에 공급하는 방식이다.
SK하이닉스는 이를 통해 미국 내 인공지능 반도체 고객과 더욱 가까운 곳에서 제품을 생산하고 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 미국 입장에서도 자국 내 HBM 생산 기반을 확보해 인공지능 반도체 공급망의 안정성을 높일 수 있다는 평가가 나온다.
인디애나 생산기지에는 제조시설뿐 아니라 첨단 패키징 기술을 개발하고 검증하는 연구개발 테스트베드도 들어설 예정이다. 기업과 대학, 협력업체가 함께 차세대 반도체 패키징 기술을 연구하고 시제품 제작과 성능검증을 진행하는 산학협력 거점으로 운영된다.
SK하이닉스는 퍼듀대학교와 연구개발 협력 강화를 위한 업무협약도 체결했다. 양측은 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합기술과 첨단 패키징 분야의 공동연구를 추진하고, 미국 중서부 지역의 대학 및 연구기관으로 협력 범위를 확대할 계획이다.
현지 반도체 산업 생태계 조성도 본격화될 전망이다. SK하이닉스에 따르면 100곳이 넘는 소재·부품·장비 협력업체가 웨스트라피엣 지역 진출을 논의하고 있다. 공장 건설과 운영을 통해 미국 내에서 약 7,000개의 직·간접 일자리가 만들어질 것으로 예상된다.
이번 미국 투자는 생산시설 건설을 넘어 연구개발과 인재 양성, 소재·부품·장비 공급망을 아우르는 현지 반도체 생태계를 구축한다는 의미를 갖는다.
특히 세계 인공지능 산업 경쟁이 고성능 메모리와 첨단 패키징 분야로 확대되는 가운데, SK하이닉스가 한국의 제조 경쟁력과 미국의 연구개발·시장 기반을 연결하는 전략적 거점을 마련했다는 점에서 주목된다.
SK하이닉스는 앞으로 미국 고객사 및 연구기관과의 협력을 확대하며 글로벌 AI 메모리 시장에서 경쟁력을 강화해 나간다는 방침이다.
자료 출처
자료 제공: SK하이닉스 공식 뉴스룸
Global News24 편집부가 기업 공식 발표자료를 바탕으로 독립적으로 재구성했습니다.
SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 40억 달러 이상 투자, 2029년 하반기 미국산 HBM 양산, 약 7,000개 일자리 창출 및 퍼듀대학교와의 공동연구 계획을 발표했습니다. SK하이닉스 공식 뉴스룸